Type-C 핀 높이 측정

매우 작은 Type-C 핀의 미세한 표면 특징도
정밀하게 3D 이미지로 출력하며,
반사 표면이나 밝은 특징에서 발생할 수 있는
노이즈를 최소화하여 최적의 이미징을 제공합니다.

폴더폰 힌지 검사

폴더폰 힌지 기준 평면의 평탄도 및
기준 평면과 경사면 사이의 협각 등
항목들을 정확하게 검사합니다.

리튬 배터리 셀 상부 커버 용접 검사

0.2 μm의 Z축 반복 정밀도로
미세한 용접 부분의
고정밀, 고속 이미징이 가능합니다.

핀 높이 측정

고급 광학 설계 및 알고리즘으로
사각지대, 스파이크 등 다양한 방해 요소로부터
반사율이 높은 각 핀의 고해상도 3D 데이터
(프로파일당 3,200개의 데이터 포인트)를 생성합니다.

배터리 단자 품질 검사

단자 유무, 용접 유무, 오버랩 등
다양한 외관 결함 사항을 검출하는 동시에
단자 높이도 정확하게 측정 가능하며,
과검률 < 0.5%, 미검률 < 0.5%로 높은 정확도를 자랑합니다.

휴대폰 중간 프레임 평탄도 검사

첨단 3D 측정 알고리즘과 Single-shot HDR 기능으로
반사율이 다른 재질도
단 한 번의 노출로 인식 가능합니다.

휴대폰 카메라 모듈 평탄도 측정

빛 반사가 있는 물체를 최대 10kHz
(전체 X축 측정 범위)의 빠른 스캔 속도로 스캔하여
평탄도 여부(움푹 들어간 곳, 틈새, 가장자리 등)를
정확하게 검사합니다.

배터리 셀 상부 커버 평탄도 검사

부동한 재질로 구성되고 각 재료의 구조가 불안정하여
이미징에 영향 주는 상황에도
높은 정확도의 배터리 셀 상부 커버의
3D 데이터 생성이 가능합니다.

레일 표면 마모 감지

고광택 반사 · 기름 얼룩 · 녹이 있는 레일을
고속 고품질 이미징하며,
넓은 X축(167mm)과 Z축(135mm) 측정 범위로
한 번의 스캔으로 대형 레일을 측정할 수 있습니다.

강철 코일 검사

고반사성 소재인 강철 코일의
평탄도, 치수, 간격 등 다양한 검사 항목을
고속 고해상도로 수행할 수 있으며,
10kHz 이상의 고속 스캔 속도와 높은 안정성으로
생산 중단 없이 연속적인 검사에서도
안정적인 성능을 제공합니다.

리튬 배터리 모듈의 치수 측정

큰 FOV로 사이즈가 큰 모듈의
다양한 외관 치수 측정 항목에 대한
고해상도, 고속 측정이 가능합니다.

단결정 실리콘 막대 직경 검사

첨단 이미징 알고리즘을 통해
변형 및 직경 변화와 같은 이미징 방해요소를
효과적으로 해결하고,
길이가 5m 이상인 단결정 실리콘 막대를
초고속 스캔 속도로 빠르게 스캔하여
사이클 타임을 단축합니다.

내화 벽돌 치수 측정

폭넓은 X축, Z축 측정 범위로
부동한 모양, 크기의 내화벽돌에 대한
완전한 스캔이 가능하며,
IP67 보호 등급으로 열악한 생산 환경에서도
안정적인 성능을 자랑합니다.