YASKAWA 로봇 2대를 활용하여 공압그리퍼로 반도체 Sputter Carrier를 핸들링하고 반도체의 샌딩 블라스팅 작업을 자동화한 솔루션입니다. 

해당 제품을 형상이 긴데다 중량이 많이 나가 작업자 2명이 핸들링을 하는 작업이었으며, 샌딩작업으로 인한 먼지로 작업 환경이 매우 열악했습니다.

로봇 자동화를 통해 핸들링부터 샌딩작업을 모두 자동화하여 기피 공정을 무인화하였고 작업자 작업 환경도 크게 개선되었습니다. 

작업 환경 개선에 가장 적합한 구성

제품 투입 및 샌딩 작업 전체를 자동화하여 작업 환경을 외부와 격리

작업자 기피 공정 자동화로 인력 배치 효율 향상

투입, 1차 샌딩, 반전, 2차 샌딩, 배출까지 자동화하여 관리 포인트 최소화 

최대한으로 끌어울린 생산성 

로봇 자동화로 인한 연속 생산 가능으로 유휴 시간 최소화

작업 조건 및 성능에 맞춰 최적 툴 설계 및 제작 가능

사전 검증으로 실패확률 최소화

사전 시뮬레이션을 통해 간섭 및 작업 성능 사전 검증 가능