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#야스카와#반도체#샌드 블라스팅#sputter carrier#다관절로봇#공압그리퍼#MH180

YASKAWA 로봇 2대를 활용하여 공압그리퍼로 반도체 Sputter Carrier를 핸들링하고 반도체의 샌딩 블라스팅 작업을 자동화한 솔루션입니다.

해당 제품을 형상이 긴데다 중량이 많이 나가 작업자 2명이 핸들링을 하는 작업이었으며, 샌딩작업으로 인한 먼지로 작업 환경이 매우 열악했습니다.

로봇 자동화를 통해 핸들링부터 샌딩작업을 모두 자동화하여 기피 공정을 무인화하였고 작업자 작업 환경도 크게 개선되었습니다.

로봇	YASKAWA MH180 2EA ; - 제품 투입 1대, 연마가공 1대) (6축 다관절, 가반하중 180kg, 작업반경 2,702mm, 무게 970kg, 반복정밀도 ±0.2 mm
주변기기	툴: 제품 투입 로봇 - 공압 그리퍼 ; 연마 가공 로봇 - 샌드 블라스팅 툴, 집진기 ; 주변기기: 로봇 고정 베이스 2EA ; 작업물 투입/배출 거치대 ; 샌딩 고정용 지그 ; 안전펜스

STEP 1.	작업물 거치대에 작업물 투입
STEP 2.	제품 투입 로봇이 작업물을 피킹하여 샌딩 고정용 지그에 투입
STEP 3.	샌딩 로봇 작업 수행
STEP 4.	제품 투입 로봇이 작업을 피킹하여 방향 반전 후 샌딩 고정용 지그에 재 투입
STEP 5.	반대면 샌딩 작업 수행
STEP 6.	제품 투입 로봇이 완성품을 탈거하여 작업물 거치대로 이송

※ 마로솔 내의 모든 콘텐츠를 무단으로 복사 및 재창작할 경우 부정경쟁방지법 및 저작권법에 위반될 수 있음을 밝힙니다.

작업 환경 개선에 가장 적합한 구성

제품 투입 및 샌딩 작업 전체를 자동화하여 작업 환경을 외부와 격리

작업자 기피 공정 자동화로 인력 배치 효율 향상

투입, 1차 샌딩, 반전, 2차 샌딩, 배출까지 자동화하여 관리 포인트 최소화

최대한으로 끌어울린 생산성

로봇 자동화로 인한 연속 생산 가능으로 유휴 시간 최소화

작업 조건 및 성능에 맞춰 최적 툴 설계 및 제작 가능

사전 검증으로 실패확률 최소화

사전 시뮬레이션을 통해 간섭 및 작업 성능 사전 검증 가능

투자회수기간	24개월
주요지표	작업 환경 개선 기피 공정 제거로 인력 배치 효율 증가 및 생산성 향상
도입기업 피드백	작업 환경이 매우 열악하여 작업자들이 모두 꺼려하는 작업이었으나 자동화를 통해 근로자 만족도가 향상되었습니다.

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